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华尔街大举招揽AI专业人士：纽约科技人才数首次超越旧金山_我的网站

一 |     8月25日消息，据媒体报道，纽约在科技人才数量上已超越旧金山湾区，成为北美最大的科技人才中心。    　　最新消息显示，华尔街对“算力贷”相关风险的担忧，正指向定制芯片和先进网络芯片供应商博通。     华尔街对人工智能人才日益增长的需求正在重塑这一市场格局，尽管旧金山并未完全失去其领先地位。    据悉，该结论来自世邦魏理仕（CBRE）发布的《2026科技人才评估报告》。　　据悉，一只票面利率5.15%、2031年到期的博通债券，8月以来收益率已上升约14个基点（注：这意味着债券价格下跌）。    2022-2025年间，纽约大都会区科技人才增加30640人，总量达到394300人；而旧金山湾区科技人才减少23900人，降至375730人。

二 | 与此同时，其5年期信用违约互换（CDS）价格同期上涨了28个基点，升幅甚至高于甲骨文和SpaceX。

三 | 　　上周，博通正与黑石集团和阿波罗全球管理等机构洽谈，计划通过债务融资筹集超过600亿美元的资金，用于为人工智能芯片项目提供资金支持。     而这是这份历时13年的报告中，纽约首次在科技人才数量上位居榜首。三家公司今年早些时候曾表示，计划在2028年前支持超过20吉瓦的AI算力部署，所需资金将达到数千亿美元。     截至2026年年中，美国和加拿大拥有AI技能的科技人才数量同比增长45%，达到75.1万人。　　美国银行此前测算称，如果博通的AI XPV融资平台按照规划扩大，到2029年其高级债务规模可能达到约3700亿美元。旧金山湾区的AI专业人才绝对数量依旧领跑，AI相关岗位招聘占比整体也更高，为26%，而纽约为17%。　　与英伟达类似，博通为“算力贷”提供部分担保的条件，正是潜在数据中心建设方必须采购博通的芯片。

四 | 在这类安排下，博通、英伟达等芯片厂商实际上是把自己的资产负债表信用“借”给客户，帮助客户提升购买芯片和相关设备的能力。    但就金融服务领域而言，纽约与达拉斯‑沃斯堡在各大城市市场中AI专业人才聚集度并列第一，均为20%，高于多伦多的19%与芝加哥的16%。　　这也引发了有关“信用风险表外累积”的担忧：一旦行业进入下行周期，这类信用支持可能迫使芯片公司在自身盈利承压的时候，仍然需要兑现规模达数十亿美元的担保承诺。　　2026年以来，美国AI相关企业债发行规模已达到约2200亿美元，而2025年同期只有约125亿美元。    金融企业正与科技公司争夺人才，这类人才能够在监管严苛的业务环境中将人工智能落地投入实际应用。    科技行业招聘放缓和裁员减少，也为非科技类雇主提供了构建技术人才团队的机会。    根据世邦魏理仕（CBRE）的数据，自2022年以来，金融服务、保险和房地产行业新增了90，530个技术岗位，而高科技行业则减少了21262个岗位。科技债券利差已经扩大到约89个基点，比整个投资级债券市场高约9个基点，显示投资者正在要求更高的新债发行溢价。　　摩根大通策略师Tarek Hamid周一在一份报告中谈及博通潜在融资交易时写道：“这进一步加剧了近期市场对于庞大AI生态系统底层不断累积‘幽灵杠杆（phantom leverage）’的担忧。              

五 | 随着租赁合同、采购承诺、残值担保以及其他形式的信用支持不断增加，其总规模最终可能达到数万亿美元。”　　不过Impax资管公司的投资级债券组合经理Tony Trzcinka表示：“在我看来，博通CDS的上涨，更多反映的是市场对其自身资产负债表的担忧，而不是对AI投资整体产生了焦虑。”　　他补充称，这很可能与市场预期有关。市场反应隐含了额外的预期，即博通未来还将为更多芯片融资交易提供额外的财务担保。（文章来源：财联社）。

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